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Microelectronics InternationalSCIE

國際簡稱：MICROELECTRON INT 參考譯名：微電子國際

中科院分區(qū)
4區(qū)
CiteScore分區(qū)
Q3
JCR分區(qū)
Q4

基本信息：: ISSN：1356-5362; E-ISSN：1758-812X; 是否OA：混合; 是否預警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地區(qū)：ENGLAND; 出版商：Emerald Group Publishing Ltd.; 出版語言：English; 出版周期：Tri-annual; 出版年份：1982; 研究方向：工程技術-材料科學：綜合

評價信息：: 影響因子：0.7; H-index：19; CiteScore指數：1.9; SJR指數：0.188; SNIP指數：0.354

發(fā)文數據：: Gold OA文章占比：1.10%; 研究類文章占比：100.00%; 年發(fā)文量：30; 自引率：0.0909...; 開源占比：0.0241; 出版撤稿占比：0; 出版國人文章占比：0.12; OA被引用占比：0

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英文簡介期刊介紹 CiteScore數據中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數據常見問題

英文簡介Microelectronics International期刊介紹

Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.

Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:

? Advanced packaging

? Ceramics

? Chip attachment

? Chip on board (COB)

? Chip scale packaging

? Flexible substrates

? MEMS

? Micro-circuit technology

? Microelectronic materials

? Multichip modules (MCMs)

? Organic/polymer electronics

? Printed electronics

? Semiconductor technology

? Solid state sensors

? Thermal management

? Thick/thin film technology

? Wafer scale processing.

期刊簡介Microelectronics International期刊介紹

《Microelectronics International》自1982出版以來，是一本工程技術優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學研究結果，并為工程技術各個領域的原創(chuàng)研究提供一個展示平臺，以促進工程技術領域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述，從廣泛的視角提供當前感興趣的研究主題的新見解，或審查多年來某個重要領域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時報道工程技術領域的最新進展和新發(fā)現新突破等。該刊近一年未被列入預警期刊名單，目前已被權威數據庫SCIE收錄，得到了廣泛的認可。

該期刊投稿重要關注點：

預計審稿時間： 12周，或約稿
工程技術
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院4區(qū)
非預警

Cite Score數據（2024年最新版）Microelectronics International Cite Score數據

CiteScore：1.9
SJR：0.188
SNIP：0.354

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q3	511 / 797	35%
大類：Engineering 小類：Surfaces, Coatings and Films	Q3	90 / 132	31%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q3	201 / 284	29%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q3	308 / 434	29%
大類：Engineering 小類：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q3	163 / 224	27%

CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數。CiteScore以Scopus數據庫中收集的引文為基礎，針對的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于，它可以為學術界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法，而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標來評價。

歷年Cite Score趨勢圖

中科院SCI分區(qū)Microelectronics International 中科院分區(qū)

中科院 2023年12月升級版 綜述期刊：否 Top期刊：否

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)表 是以客觀數據為基礎，運用科學計量學方法對國際、國內學術期刊依據影響力進行等級劃分的期刊評價標準。它為我國科研、教育機構的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學術期刊影響力的參考數據，得到了全國各地高校、科研機構的廣泛認可。

中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個層次，類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始，這個分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報領域的研究和期刊評估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評價學術期刊質量的重要工具。

歷年中科院分區(qū)趨勢圖

JCR分區(qū)Microelectronics International JCR分區(qū)

2023-2024 年最新版

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	308 / 352	12.6%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	399 / 438	9%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	314 / 354	11.44%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	383 / 438	12.67%

JCR分區(qū)的優(yōu)勢在于它可以幫助讀者對學術文獻質量進行評估。不同學科的文章引用量可能存在較大的差異，此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質量可能是存在一定問題的。因此，JCR將期刊按照學科門類和影響因子分為不同的分區(qū)，這樣讀者可以根據自己的研究領域和需求選擇合適的期刊。

歷年影響因子趨勢圖

發(fā)文數據

2023-2024 年國家/地區(qū)發(fā)文量統計

國家/地區(qū)數量
Poland24
Malaysia19
CHINA MAINLAND12
India9
GERMANY (FED REP GER)4
Iran4
Argentina2
England2
France2
Singapore2

本刊中國學者近年發(fā)表論文

1、Experimental study on the fracture behavior variation of the Au stud bump bonding with different high temperature storage times
Author: Zhang, Xiangou; Wang, Yuexing; Sun, Xiangyu; Deng, Zejia; Pu, Yingdong; Zhang, Ping; Huang, Zhiyong; Zhou, Quanfeng

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-12-2022-0203
2、Au-coated Ag alloy bonding wires with enhanced oxidation resistance for electronic packaging applications
Author: Xiao, Yuchen; Tang, Huiyi; Zhang, Hehe; Yang, Xiaoling; Sun, Ling; Xie, Yong; Wu, Baoan; Luan, Baifeng; Xie, Weidong; Cai, Xinnan

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 96-103. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0158
3、Effects of Co-60 gamma ray radiation on the transmission characteristics of interconnection structures for 3D packaging
Author: Zhang, Youxin; Liu, Yang; Gao, Rongxing; Zeng, Xianghua; Xue, Yuxiong

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 109-114. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0120
4、W-band antenna in package module with hybrid glass-compound WLFO process
Author: Wang, Gang; Xia, Chenhui; Wang, Bo; Zhao, Xinran; Li, Yang; Yang, Ning

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 104-108. DOI: 10.1108/MI-06-2022-0111
5、Magnetic alignment technology for wafer bonding
Author: Ye, Lezhi; Song, Xuanjie; Yue, Chang

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0160
6、Recent progress on bumpless Cu/SiO2 hybrid bonding for 3D heterogeneous integration
Author: Li, Ge; Kang, Qiushi; Niu, Fanfan; Wang, Chenxi

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 115-131. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0121
7、Effects of interface cracks on reliability of surface mount technology interconnection in service environment
Author: Liu, Shaoyi; Yao, Songjie; Xue, Song; Wang, Benben; Jin, Hui; Pan, Chenghui; Zhang, Yinwei; Zhou, Yijiang; Zeng, Rui; Ping, Lihao; Min, Zhixian; Zhang, Daxing; Wang, Congsi

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 140-151. DOI: 10.1108/MI-10-2022-0183
8、Facile ligand-exchange strategy to promote low-temperature nano-sintering of oleylamine-capped Ag nanoparticles
Author: Li, Liyun; Zhang, Yu; Xia, Shiyu; Sun, Zhefei; Yuan, Junjie; Su, Dongchuan; Cao, Hunjun; Chai, Xiaoming; Wang, Qingtian; Li, Jintang; Zhang, Zhihao

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 132-139. DOI: 10.1108/MI-11-2022-0186