電子工藝技術雜志部級期刊
Electronics Process Technology
主管單位：中國電子科技集團公司 主辦單位：中國電子科技集團公司第二研究所
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審稿周期
1個月內
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影響因子
0.74
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發文量
1497
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總被引次數
6254
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全年訂價
￥ 190.00
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H指數
27
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立即指數
0.1616
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引用半衰期
5.0909
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期刊他引率
0.5302
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平均引文率
6.899
- 基本信息：
- ISSN：1001-3474
- CN：14-1136/TN
- 郵發代號：22-52
- 主編：翟弘鵬
- 郵編：30024
- 出版信息：
- 出版地區：山西
- 出版周期：雙月刊
- 出版語言：中文
- 創刊時間：1980
- 類別：電子
- 收錄信息： 查看更多
- 榮譽信息： 查看更多
電子工藝技術期刊介紹
《電子工藝技術》是由中國電子科技集團公司第二研究所主辦，中國電子科技集團公司主管的全國性電子類期刊，創刊于1980年，刊號（CN 14-1136/TN，ISSN 1001-3474），郵發代號：22-52，全年定價：190.00元/期，雙月刊。該雜志以刊登電子科學論文、評價電子科研成果、探討電子教學規律、傳播電子教學經驗、開展電子學術討論、報道電子研究動態、提供國內外電子信息為主旨，引領電子前沿和熱難點問題研究，助電子經學者成長。該刊級別為部級期刊，歡迎廣大讀者訂閱。
《電子工藝技術》期刊欄目主要有：綜述 微系統技術 微組裝技術 SMT PCB 新工藝 新技術 高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程 電子組裝疑難工藝問題解析
電子工藝技術歷史收錄情況
- 日本科學技術振興機構數據庫
電子工藝技術投稿須知
（1）提供每位作者的詳細工作單位（含科室）、所在省市名、郵編。
（2）中文題名一般不超過20字，必要時可加副題名。
（3）基金項目：項目名稱、項目號。
（4）本刊提倡一稿專投，反對專投承諾做出后任何形式的撤稿行為，反對一稿多發。
（5）參考文獻著錄采用數字加方括號編序集中列于文后，其著錄格式如下：序號、主要作者、文獻及載體、出版項（出版者、出版年月）。
電子工藝技術期刊評價報告
| 年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
| 影響因子 | 0.22 | 0.46 | 0.5 | 0.59 | 0.7 | 0.61 | 0.74 | 0.54 |
| 立即指數 | 0.1 | 0.17 | 0.19 | 0.19 | 0.21 | 0.29 | 0.14 | 0.17 |
| 發文量 | 100 | 103 | 101 | 99 | 97 | 95 | 94 | 94 |
| 引用半衰期 | 6.51 | 5.6 | 5.71 | 5.52 | 5.34 | 5.02 | 5.38 | 5.37 |
| 被引半衰期 | 7.46 | 6.96 | 6.53 | 5.92 | 5.67 | 5.16 | 6.31 | 6.88 |
| 被引次數 | 463 | 499 | 485 | 494 | 542 | 502 | 610 | 502 |
| 期刊他引率 | 0.73 | 0.7 | 0.72 | 0.75 | 0.71 | 0.67 | 0.76 | 0.77 |
| 平均引文率 | 6.1 | 5.4 | 5.7 | 5.7 | 6.1 | 6.5 | 5.7 | 6.9 |
電子工藝技術文獻分析
1、主要引證文獻期刊分析
| 序號 | 期刊 | 涉及文獻量 |
| 1 | 《電子與封裝》 | 183 |
| 2 | 《電子工業專用設備》 | 181 |
| 3 | 《電子元件與材料》 | 160 |
| 4 | 《印制電路信息》 | 146 |
| 5 | 《材料導報》 | 83 |
| 6 | 《焊接技術》 | 82 |
| 7 | 《電子機械工程》 | 75 |
| 8 | 《新技術新工藝》 | 74 |
| 9 | 《電子產品可靠性與環境試驗》 | 74 |
| 10 | 《電子質量》 | 70 |
2、主要參考文獻期刊分析
| 序號 | 期刊 | 涉及文獻量 |
| 1 | 《電子元件與材料》 | 141 |
| 2 | 《電子與封裝》 | 139 |
| 3 | 《印制電路信息》 | 108 |
| 4 | 《電子工業專用設備》 | 107 |
| 5 | 《電子機械工程》 | 68 |
| 6 | 《半導體技術》 | 65 |
| 7 | 《焊接學報》 | 43 |
| 8 | 《材料導報》 | 42 |
| 9 | 《電子質量》 | 39 |
| 10 | 《航天制造技術》 | 33 |
電子工藝技術主要發文機構分析
| 序號 | 機構名稱 | 發文量 | 相關發文主題 |
| 1 | 中國電子科技集團公司第二研究所 | 186 | 封裝；LTCC；打孔機；貼片；全自動 |
| 2 | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 | 135 | 可靠性；天線；雷達；釬焊；連接器 |
| 3 | 哈爾濱工業大學 | 125 | 焊點；釬焊；釬料；軟釬焊；SMT |
| 4 | 中國電子科技集團第二十九研究所 | 112 | LTCC；微系統；封裝；基板；互連 |
| 5 | 中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB；電路；可靠性；印制電路；電路板 |
| 6 | 華中科技大學 | 63 | 封裝；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 7 | 太原理工大學 | 52 | 陶瓷；電路；控制系統；集成電路；摻雜 |
| 8 | 中國電子科技集團第十四研究所 | 46 | 印制板；制板；雷達；電路；金屬 |
| 9 | 中國電子科技集團第五十四研究所 | 44 | LTCC；電路；應力；平整度；基板 |
| 10 | 日東電子科技(深圳)有限公司 | 35 | 無鉛；電子組裝；焊點；無鉛焊；再流焊 |
電子工藝技術期刊文獻
- 氧化鋯陶瓷低溫釬焊接頭界面顯微結構及性能研究 作者：徐幸; 羅丹; 陳該青; 程明生；中國電子科技集團公司第三十八研究所; 安徽合肥230088; 武漢理工大學; 湖北武漢430070
- SiC微粉粒徑對干法背面軟損傷工藝影響 作者：張偉才; 王雄龍; 楊洪星; 楊靜; 李明佳；中國電子科技集團公司第四十六研究所; 天津300220
- 低溫共燒陶瓷基板表面精密圖形激光加工技術研究 作者：束平; 王娜; 張剛; 楊宇；中國電子科技集團公司第二十九研究所; 四川成都610036
- 一種基于石英基板的功分器制備研究 作者：梁廣華; 賈世旺; 蘭寶巖; 趙飛; 徐亞新; 龔孟磊; 劉曉蘭；中國電子科技集團公司第五十四研究所; 河北石家莊050081
- LTCC釬焊封裝工藝設計 作者：姚友誼; 胡蓉; 徐洋; 劉美玥；成都西科微波通訊有限公司; 四川成都610091
- 印制板與散熱板粘接質量控制 作者：張偉; 閆迎軍; 杜乃鵬; 鄭曉濤; 楊富強；中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所; 陜西西安710065
- DIP封裝器件密封失效機理研究 作者：袁永舉；中國電子科技集團公司第二研究所; 山西太原030024
- 電子設備光纜布線工藝分析 作者：周敏; 孫東梅；南京電子技術研究所; 江蘇南京210039
投稿常見問題
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請問這本期刊屬于什么級別呢？可用于職稱評定嗎？
電子工藝技術雜志是由中國電子科技集團公司第二研究所主辦的一本部級期刊，國際刊號：1001-3474，國內刊號：14-1136/TN。電子工藝技術雜志可用于職稱評定，您可以放心投稿。
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你們能夠提供哪些核心期刊的咨詢服務？
大多數核心期刊我們都是可以提供咨詢服務的。目前核心期刊主要分為以下幾類：1.國內核心：按照權威度排序，社科類：南大核心>南大擴展>北大核心>科技核心 按照權威度排序。工科類：CSCD C庫>CSCD E庫（相當于CSCD擴展）>北大核心>科技核心。2.國外核心（全英文）：按照權威度排序為：SSCI=SCI>EI>ISTP=CPCI。
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想快速發表，可以加急嗎？
為了確保您的職稱評定順利進行，我們建議提前半年到一年開始準備，這樣能夠保證有充足的時間來處理所有相關事宜。如果客戶需要加急服務，我們會與雜志社進行溝通，以確定是否可以提供加急服務。請注意，如果確認可以加急，可能會收取一定的加急費用。
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你們提供的服務可以確保稿件被發表嗎？
期刊編輯會綜合考慮多個因素，如發表范圍、學術價值和原創性等，對稿件進行綜合評估。盡管任何機構均無法保證每篇稿件都會被發表，但我們可以用專業知識和豐富經驗，協助您理解并遵循期刊的發表要求，從而提高您的稿件被發表的機率。
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請問期刊發表的費用如何？
期刊發表的費用因期刊不同而異。根據您的需求，我們會為您推薦性價比最高的期刊，并提供專業的期刊供您選擇。一般來說，只要符合職稱要求，大多數作者都會選擇性價比最高的期刊作為意向期刊進行重點咨詢。我們會為您提供詳細的期刊信息和費用說明，以確保您能夠做出明智的選擇。
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如果稿件被拒，未能成功發表，費用是否可以退還？
一般來說，我們推薦的期刊和您的專業方向、文章情況都是匹配的，極少出現稿件被拒的情況。如果稿件被拒，期刊編輯會提供詳細的拒稿信和建議，以幫助您了解拒稿原因并改進您的稿件。關于退款政策，具體情況可能因期刊不同而異，請您咨詢我們的工作人員以獲取詳細信息。
